产品特点
更细腻的画面效果，更高的性价比
COB封装，RGB全倒装芯片应用与虚拟像素的结合，实现间距每缩小一倍，芯片数量不增加，像素点数增加4倍。
3米视距，播放文字图像清晰可见
EBL+多层光学处理技术，超黑底色设计，带来深邃沉稳的黑，超高对比度10000：1； 固定bin号晶元，结合混编Bonding算法，带来超高颜色一致性； 3米外，字体五号-小四文字，清晰可见
高集成
电源、系统、HUB卡三合一 减少连接故障点 快速检测、维护、更换
高平整度
四向精密拼接＋XYZ六向调节 双层安装板设计 拼接后整屏平整≤0.1mm
产品参数
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